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股票高杠杆交易 受益半导体行业复苏 芯导科技2024年扣非后净利同比增长34.53%

发布日期:2025-02-18 22:01    点击次数:137

股票高杠杆交易 受益半导体行业复苏 芯导科技2024年扣非后净利同比增长34.53%

在消费电子市场景气度回升背景下股票高杠杆交易,芯导科技(688230)业绩恢复增势。

2月14日晚间,芯导科技发布业绩快报,2024年度实现营业收入3.53亿元,同比增长10.15%;净利润1.11亿元,同比增长15.53%;扣非后净利润为5862.2万元,同比增幅为34.53%。

对于业绩增长的原因,芯导科技表示主要是由于下游需求回暖及厂商持续推进库存去化,半导体行业逐步复苏,消费电子市场回暖,主营产品需求同比有所提升。2024年,公司在巩固现有市场份额的基础上,推进产品更新迭代,加强供应链的合作及开发,年内SGT MOS新产品凭借其超低阻抗和超小封装的优势,成功实现量产。

芯导科技主营功率半导体的研发与销售,主要产品包括功率器件和功率IC两大类,可应用于消费类电子、网络通信、安防、工业、汽车、储能等领域。其中,功率器件产品主要为TVS/ESD、MOSFET、肖特基等;功率IC产品主要为电源管理IC。目前,公司已与小米、TCL、传音等品牌客户以及华勤、闻泰、龙旗等ODM客户形成了长期稳定的合作关系。

在经营模式方面,芯导科技采用集成电路行业典型的Fabless经营模式,专注于研发和销售环节,晶圆制造和封装测试等环节主要通过委托外协的方式完成。

近年来,芯导科技持续加码研发力度,并持续向汽车电子、光伏储能等领域拓展,公司产品市场空间进一步释放。在第三代半导体领域,芯导科技中低压GaN HEMT产品正在有序开发中,其中40V产品已经在客户端进行送样测试;650V Cascode结构GaN HEMT也在研发中,已初步形成了50-3000mR系列产品。

IGBT产品方面,芯导科技650V/1200V100A以下小电流产品系列化进一步完善,除传统IGBT单管外根据市场需求开发Hybird产品,目前在工业控制等领域重点推广,部分产品已通过客户试用评测;1200V100A以上大电流产品在持续开发中,1200V200A芯片已定型,1200V150A芯片工程批流片完成正在测试评价。1200V100A、1700V150A/200A等系列化产品陆续进行流片产出。

得益于产品结构的不断优化,芯导科技近年来毛利率水平稳步提升。2024年前三季度,公司综合毛利率为35.61%,同比提升1.41个百分点。

在芯导科技看来,目前功率半导体国内外竞争格局呈现出海外IDM巨头占据主导地位、国内企业快速崛起的态势。伴随着国家有关部门出台的一系列支持政策,国内半导体功率器件的国产化进程正在加速,将为产业发展提供更多的机会。

对于2025年消费电子的发展趋势,芯导科技认为随着AI、VR、AR、5G、物联网、新能源汽车等新兴领域的快速发展,消费电子行业将向多元化、智能化、个性化方向发展,同时跨界融合和个性化定制也将为行业带来更多的创新点和增长点。

在产业链整合方面,芯导科技表示自上市以来持续关注与公司技术、产品、业务等协同性好的优质资源,以及与汽车电子、风光储充等应用领域相关的标的股票高杠杆交易,未来将积极挖掘投资并购机会,有效整合上下游资源,进一步优化产业布局。